标题: 美商务部长:到2030年将在美建成两个芯片产业集群 [打印本页]

作者: cooldaddy    时间: 2023-2-24 10:31
标题: 美商务部长:到2030年将在美建成两个芯片产业集群
      美国商务部部长雷蒙多当地时间23日在华盛顿发表讲话说,到2030年,将在美国境内建成两个芯片产业集群。

  去年7月,美国国会两院通过《芯片和科学法案》。美国总统拜登去年8月正式签署该法案。该法案总额高达527亿美元,旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

  雷蒙多当天在位于华盛顿的乔治城大学发表讲话,号召政府、商界、高校联合起来,在美国境内打造芯片产业集群。

  雷蒙多说,每个芯片产业集群将包括工厂、研发实验室以及相关基础设施,将创造数以万计的高薪工作岗位。美国旨在生产“在价格上有竞争力的”芯片,这些芯片将用于汽车、医疗设备以及国防工业等。雷蒙多强调,“芯片问题从本质上来说关乎国家安全”。

  雷蒙多还表示,美国政府将出资110亿美元建设国家半导体技术中心。该中心旨在解决半导体研发领域面临的重要问题,以保证美国未来在半导体技术领域处于世界领先地位,包括量子计算、材料科学、人工智能等。

  据美国媒体报道,商务部下周将开启针对芯片项目补贴的申请,美国半导体公司将可以申请该项目补贴。


作者: nbyzjc    时间: 2023-2-25 03:44
造一段纽约地铁的延伸段,花了50年,造一段贯通加州的全美首条高速铁路,从规划到现在,二十年过去了,结果项目还黄了。
你确定2030年能够建成这两个芯片集群?你确定你没有说错?再看看稿子,上面写着是不是2040年?




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